标准中文名：半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法

发布日期：2003-11-24

实施日期：2004-08-01

标准中文名：半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范

发布日期：2003-11-24

实施日期：2004-08-01

标准中文名：半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)

发布日期：2003-11-24

实施日期：2004-08-01

标准中文名：印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求

发布日期：2003-11-24

实施日期：2004-08-01

标准中文名：印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求

发布日期：2003-11-24

实施日期：2004-08-01

标准中文名：信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第4部分:抗抵赖框架

发布日期：2003-11-24

实施日期：2004-08-01

标准中文名：信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第5部分:机密性框架

发布日期：2003-11-24

实施日期：2004-08-01

标准中文名：信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第6部分:完整性框架

发布日期：2003-11-24

实施日期：2004-08-01

标准中文名：信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第7部分:安全审计和报警框架

发布日期：2003-11-24

实施日期：2004-08-01

标准中文名：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验77:结构强度与撞击

发布日期：2003-11-24

实施日期：2004-08-01