标准编号：GB/T 6620-2009

中文名称：硅片翘曲度非接触式测试方法

英文名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

发布日期：2009-10-30

实施日期：2010-06-01

代替标准：GB/T 6620-1995

标准类别：

采标号：SEMI MF657-0705

采标名称：硅片翘曲度和总厚度变化非接触式测试方法

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：