标准编号：GB/T 14862-1993

中文名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

英文名称：Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

发布日期：1993-12-30

实施日期：1994-10-01

代替标准：

标准类别：

采标号：SEMI G30:1986、SEMI G43:1987

采标名称：None

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：