标准编号：DB34/T 3369-2019

中文名称：印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法

英文名称：

发布日期：2019-07-01

实施日期：2019-09-01

代替标准：None

标准类别：方法标准

采标号：

采标名称：

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：