标准编号：GB/T 34507-2017

中文名称：封装键合用镀钯铜丝

英文名称：Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package

发布日期：2017-10-14

实施日期：2018-05-01

代替标准：

标准类别：

采标号：None

采标名称：None

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：