标准中文名：半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

发布日期：2006-08-23

实施日期：2007-02-01

标准中文名：技术图样与技术文件的缩微摄影 第2部分: 35mm银-明胶型缩微品的质量准则与检验

发布日期：2006-08-23

实施日期：2007-02-01

标准中文名：缩微摄影技术 使用单一内显示系统生成影像的COM记录器的质量控制 第1部分:软件测试标板的特性

发布日期：2006-08-23

实施日期：2007-02-01

标准中文名：半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

发布日期：2006-08-23

实施日期：2007-02-01

标准中文名：电子成像 办公文件黑白扫描用测试标板 第1部分：特性

发布日期：2006-08-23

实施日期：2007-02-01

标准中文名：电子成像 办公文件黑白扫描用测试标板 第2部分：使用方法

发布日期：2006-08-23

实施日期：2007-02-01

标准中文名：半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类

发布日期：2006-08-23

实施日期：2007-02-01

标准中文名：测量传声器 第4部分: 工作标准传声器规范

发布日期：2006-08-23

实施日期：2007-02-01

标准中文名：半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器

发布日期：2006-08-23

实施日期：2007-02-01

标准中文名：缩微摄影技术 使用单一内显示系统生成影像的COM记录器的质量控制 第2部分:使用方法

发布日期：2006-08-23

实施日期：2007-02-01